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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号上线
随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题， ...查看更多
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【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
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PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
挠性电路和在线SMT组装工艺
将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多
